跟著芯片封裝技能的老練，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技能發展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉技能越來越雜亂，對安裝固定的方法也要求更多的工藝。傳統焊接工藝的高溫環境導致PCB基板容易發生變形，導致焊點斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方法把芯片牢牢的固定在PCB上，工序雜亂，作業量大，特別是UnderFill對膠量的操控要求極端嚴厲，而有些工序要求恒溫。人工操作現已無法滿意生產任務和質量要求，因而越來越多的引入高速點膠機來替代人工。全天公司根據市場需求，將規劃一系列高速點膠機。
AT-D100點膠機操控原理 選用工控機+運動操控卡+PLC+視覺定位體系,工控機作為設備操控主機，運動卡操控各伺服電機運動，PLC操控步進電機運動，視覺定位體系對PCB進行準確定位，主動更正定位差錯。
本產品的運用范疇 現在本產品首要運用于各高端電子產品，野外用電子產品，消費類電子產品等，如高級手機，通訊設備，船舶電子設備，筆記本計算機等等。
產品特色
1)編程選用CAD導圖或視覺示教，操作簡略方便，支撐貼片機檔導入
2)整體式鋼制運動平面，運轉更平穩。
3)X、Y、Z三軸運動�？蛇x配旋轉軸(螺桿閥，噴發閥無需旋轉)。
4)選用高性能伺服馬達+滾珠絲桿驅動，運轉精度抵達0.01mm；
5)可主動更正差錯。
6)裝備高速噴發閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。
7)膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉。(螺桿閥選配項目)
8)膠閥主動清洗設備，噴發閥真空主動清洗。
9)專用鋁合金軌跡及皮帶（鐵氟龍）運送鏈條。
10)獨立涂料容器桶。
11)裝備廢氣收集、排放設備。
12)裝備SMEMA接口可與其他設備通訊。
13)主動,手動軌跡寬窄調節。
14)模塊化規劃，工業端子插拔，修理保護方便方便。
15)視覺檢測體系，進行準確定位，主動更正定位差錯。
16)選配的分量操控體系可實現精準膠量操控
17)選配的激光丈量體系，主動勘探零件高度。
18)選配的恒溫操控體系，確保工藝要求
APMAT-D100產品技能優勢
1)工業模塊化規劃，運用工業端子插拔，這點和ATC-100保持一致。
2)高性能伺服體系，估計選用日本安川的伺服體系。該伺服體系呼應速度快，整定時刻短能滿意高速運動一起又能滿意精準定位。一般的伺服比方松下、三菱等無法做到高速呼應。安川伺服被廣泛的應用在機器人等范疇。
3)3段式傳送結構，一臺設備上最多能夠一起停留3塊PCB，最大可能的節省整條線的待料時刻
4)膠閥恒溫設備，可主動操控閥體溫度，確保工藝質量。
5)PCB恒溫設備，可選擇的3段式恒溫體系，即可削減由于加熱導致的待料時刻，也可設定不同溫度確保工藝質量。
6)超精度的分量操控體系，可確保膠量準確到0.01mg(最大差錯為一個膠點分量，視運用的閥體口徑改變)。需求調配噴發閥運用。
7)高速點膠，最高可達200點/S(噴發閥)，5點/S(螺桿閥)。
8)主動工藝切割，設定膠量和次數，體系會主動分次完成點膠（最大差錯為一個膠點分量）
9)主動高度糾正體系，主動偵測零件高度，確保點膠質量。
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