傳統的
LED點陣模塊灌膠工藝,是在點陣前面板上貼上一層專用膠帶后從后面灌膠,用膠水把PCB板固定住,這種方式要使用大量的膠帶/膠水和人工,使生產成本變高,生產周期變長，大恒公司開發的LED點陣模塊專用
點膠機（即三軸點膠機器人）可以完全解決以上問題,機器采用示教程,可以點任何形狀的點陣模塊,雙頭同時高速高精度點膠,完全解決點膠不均勻問題,采用點膠機后可以降低較多生產成本和生產工工藝.現有的灌膠方案：在點陣模塊的面板上貼上專用膠帶后用手動機器
灌膠機，用較多的膠水把PCB板固定住。
點膠機點膠工藝的優缺點
缺點:
1.高溫膠帶浪費嚴重，使用專用封膠膠帶,增加了生產成本和生成工藝。
2.膠量浪費嚴重,灌一塊模塊的膠,采用點膠方式可以點幾十塊。
3.灌膠用的模塊厚度較厚，散熱性不好，集成安裝時較麻煩。
4.生產成本高，生產周期比較長，各環節質量控制麻煩。
全自動點膠方案：采用熱封形式把PCB固定住,從正面雙頭同步點膠。
優點:
1.節省封膠膠帶,完全不使用封膠膠帶，也不用貼膜。
2.節省膠水，每塊模塊節約90%膠水。
3.節約時間，減少生產流程,節約人力。
4.點膠均勻,一至性好，可以按要求點到任意量的膠水。
5.速度快，30K/小時以上，一臺機可以完成十個人以上的工作量。
6．減少模塊厚度，散熱性好。
7.可點任何形式模塊，一個夾具多種用途。
8.一人可操作三臺機，操作簡單，維護方便，解決熟練工人流動大造成的生產間斷問。
點膠過程中的工藝
點膠過程中的工藝控制起著相當重要的作用生產中易出現以下工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數，從而找到解決問題的辦法。
根據工作經驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時間長短來決定，實際中應根據生產情況（室溫、膠水的粘性等）選擇泵的旋轉時間。
目前所用點膠機采用螺旋泵供給點膠針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵（以美國CAMALOT5000為例）。背壓壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。應根據同品質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。
3.針頭大小
在工作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤大小來選取
點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。
4.針頭與PCB板間的距離
不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度（如CAM/ALOT5000）。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準。
5.膠水溫度
一般環氧樹脂膠水應保存在0～50C的冰箱中，使用時應提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應為230C～250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。因而對于環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該給予保證，濕度小膠點易變干，影響粘結力。
6.膠水的粘度
膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。
點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。
7.固化溫度曲線
對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。
8.氣泡
膠水一定不能有氣泡。一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水；每次中途更換膠管時應排空連接處的空氣，防止出現空打現象。
對于以上各參數的調整，應按由點及面的方式，任何一個參數的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產生，可能是多個方面所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而排除。總之，在生產中應該按照實際情況來調整各參數，既要保證生產質量，又能提高生產效率。
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